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包裝無(wú)硫紙-東莞康創(chuàng)紙業(yè)-包裝無(wú)硫紙供應(yīng) ：

無(wú)硫紙用于線路板的包裝隔層用紙，可以防止硫元素對(duì)線路板產(chǎn)品的破壞。

主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子,食品類(lèi)可保護(hù)產(chǎn)品.

　無(wú)硫紙變形的主要原因是有紙張內(nèi)的水分引起的。無(wú)硫紙是由植物纖維組成，因此無(wú)硫紙擁有很強(qiáng)的脫水性和吸水性。而無(wú)論脫水或吸水，都會(huì)引起無(wú)硫紙變形、褶皺。這也是為什么含水量是衡量無(wú)硫紙質(zhì)量的重要因素之一的原因。包裝無(wú)硫紙

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無(wú)硫紙合適運(yùn)用在各種無(wú)塵室，各大小型電子廠及電路板PCB廠，LCD工廠，精細(xì)拼裝工程，半導(dǎo)體廠，光盤(pán)廠，實(shí)驗(yàn)室等。

其作用是防止銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，致使鍍銀的産品變黃或發(fā)黑，因此當(dāng)完結(jié)產(chǎn)品后趕快運(yùn)用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品品時(shí)要佩戴無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。

包裝無(wú)硫紙

無(wú)硫紙要害參數(shù)以及查驗(yàn)規(guī)范要害參數(shù)

查驗(yàn)規(guī)范查驗(yàn)辦法外觀外表潔凈目視可溶解性硫低于500PPM以下EDS測(cè)驗(yàn)克重60g/M2 +/-5%取10CM*10CM的產(chǎn)品，用精細(xì)的分析天平測(cè)驗(yàn)重量，再進(jìn)行核算。

因?yàn)殂y的沉積速度非?？?，所以形成了低密度的銀沉淀層，這使得在銀層下面的銅易于與空氣接觸，因此需要越來(lái)越厚的鍍銀層來(lái)實(shí)現(xiàn)化性。 這意味著無(wú)硫紙?jiān)谏a(chǎn)中須沉積較厚的銀層，這會(huì)增加生產(chǎn)成本并增加發(fā)生可焊性問(wèn)題的可能性，例如微間隙和不良焊接質(zhì)量。如果觸摸銀板，則須佩戴無(wú)硫手套 。在觀察和轉(zhuǎn)移過(guò)程中，須用無(wú)硫紙將浸沒(méi)的銀板與其他物體分開(kāi)，在規(guī)定的8小時(shí)結(jié)束時(shí)，須用無(wú)硫紙將銀板與包裝袋分開(kāi)。 從鍍銀線中取出包裝時(shí)。使用無(wú)硫紙的意圖如下：

無(wú)硫紙本身不含硫，不會(huì)與PCB銀層的外觀發(fā)生反應(yīng)。

無(wú)硫紙可起到隔離作用，可防止銅層下的銀層和空氣中的氧氣。

硫酸紙批發(fā)告訴你，無(wú)硫紙存儲(chǔ)注意事項(xiàng)：

存放在輕柔的冷風(fēng)倉(cāng)庫(kù)中，防止陽(yáng)光直射，遠(yuǎn)離火源和水，注意防止高溫，注意防潮，并防止與液體（尤其是酸和堿）接觸。  PCB的主體是銅。 銅層非常簡(jiǎn)單。 空氣中的氧氣為氧氣。該反應(yīng)生成深棕色氧化亞銅。包裝無(wú)硫紙